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tSort 高速晶粒分选系统

项目(mu)

tSort

产(chan)品类型

片条CSP/晶圆级CSP/裸芯片/塑料产(chan)品(pin)

进(jin)料方式

绷环(huan)蓝(lan)膜(mo)

出料方(fang)式

编带(dai)或者托盘

硅(gui)片尺寸

8寸/12寸

产品(pin)大小

0.2x0.4mm 到7x7mm

UPH

最快(kuai)30K

载带宽(kuan)度

8-16mm

检(jian)测站点

正面检测(ce)

反(fan)面检测

编带(dai)内检(jian)测(ce)

5S检测(ce)(选配)

IR检测(ce)(选配)

编带后(hou)检测(选配)

3D凸块检测

共面性/针(zhen)痕(hen)/Pad 质(zhi)量

检(jian)测项目(mu)

产(chan)品尺寸,表(biao)面划伤/外来物/缺角/切(qie)割质量(liang)/印字(zi)/方向/压(ya)痕质量(liang)/压(ya)痕偏(pian)移

OCR检查

2D矩阵

选配(pei)功(gong)能

OS测试

双编带

返工到(dao)编带

返工到蓝(lan)膜

MTBA

1小时

MTBF

1000小时(shi)

设备尺寸

2.6x1.6x2.2m

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