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isort Express 智能晶粒分选机

项目

iSort Express

产品类型

片(pian)条CSP/晶圆(yuan)级CSP/裸芯片(pian)/塑(su)料(liao)产品

进料方式

绷环(huan)蓝膜

出料方式

编(bian)带或者托盘

硅片(pian)尺寸

6寸(cun)/8寸(cun)/12寸(cun)

产品大小

0.5x0.5mm 到10x10mm

UPH

最快(kuai)20K

载带宽度

8-16mm

检测站点

正面检(jian)测

反面检测(ce)

编带内检测

5S检测(ce)(选配)

编(bian)带(dai)后检测(选配)

3D凸块检测

选配(pei)

检测(ce)项目

产品(pin)尺寸,表面划伤/外来物(wu)/缺(que)角/切(qie)割质量/印字/方(fang)向/压(ya)(ya)痕(hen)质量/压(ya)(ya)痕(hen)偏移

OCR检查

2D矩阵

MTBA

1小时(shi)

MTBF

1000小时

返工(gong)能力

设备尺寸(cun)

2.1x1.6x2mm

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