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iFocus晶圆检测系统

项目(mu)

iFocus

产品类型

EWLB/CMOS/MEMS/LED/LENS/GLASS WAFER/GAS WAFER/COG

进料方式

裸硅片或(huo)者绷环蓝膜(mo)

硅片(pian)尺寸

5寸(cun)(cun)(cun)/6寸(cun)(cun)(cun)/8寸(cun)(cun)(cun)/12寸(cun)(cun)(cun)

多镜头配置(zhi)(正面2D)

2.5X /5X /10X  可选配20X

灯光(guang)模(mo)组

3组独立(li)光(guang)源配置

辨识率

3.14um/1.57um/0.78um 每像(xiang)素(su)

检测能力

2x2 像素(su)

3D 相机

可选(xuan)配(pei)

复判镜头(彩色)

传输手臂(bei)

日本高(gao)精度双手臂模组

OCR/二维码

支持(chi)

翘曲范围

2毫(hao)米

检测(ce)项目

晶圆表面(mian)划伤检(jian)测(ce)/RDL 断路/凸起尺(chi)寸(cun)和高度(du)检(jian)测(ce)/残(can)胶(jiao)/金属残(can)留等

速度

8寸  检查2D 在2.5X时 80片以(yi)上

8寸  检查3D 40片以上

MTBA

6小(xiao)时

MTBF

1000小时(shi)

洁净度

Class 1000

内(nei)洁净

设备尺寸(cun)

2x2.1x2.1m

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