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C6800C/C6800T三温平移式分选机

 

C6800C/C6800T平移式自动分选机

C6800C是一款配置常高温ATC功能的8工位ATE测试P&P Handler,该机型具备自动Tray盘上下料、电性能测试,控温ATC指标满足100W@25℃,230W@70℃,300W@85~125℃要求;

C6800T是一款配置三温ATC功能的8工位ATE测试P&P Handler,该机型具备Tray盘上下料;Bowl上料,Tray或料盒出料、电性能测试,满足-55℃~150℃的三温测试要求。小功率版本适用于无功率或低功率IC测试如车载芯片、移动GPU等; 大功率版本适用于大功率产品测试如PC GPU、服务器CPU、AI芯片、网络芯片等,控温能力200W@-55℃、300W@-40℃、850W@25℃、1150W@125℃

 

项目

C6800C

C6800T_V2.0

C6800T_V3.0

适用的IC封装尺寸

SOP/QFN/QFP/SIM/Card/

LGA/BGA/CSP(3*3~55*55mm)

SOP/QFN/QFP/SIM Card/LGA

/BGA/CSP(3*3~110*110mm)

SOP/QFN/QFP/SIM Card/LGA

/BGA/CSP(3*3~110*110mm)

测试工位

8site (X Pitch 40mm;Y Pitch 60mm)

8site (X Pitch 40mm;Y Pitch 60mm)

8site (X Pitch 40mm;Y Pitch 60mm)

UPH

Max. UPH 6.6K(2*4模式, Base on QFN5*5, 14*35 Tray,高温测试,test time=3s)

Max. UPH 7K(2*4模式, Base on QFN5*5, 14*35 Tray,高低温测试,test time=3s)

Max. UPH 7K  (高温2x4模式,基于QFN5x5,test time=0s,14x35Tray)

Max. UPH 200 (高温1x1模式,基于BGA89x98,test time=0s,1x2 Tray)

故障率

≤1/5000 pcs

≤1/5000 pcs

≤1/5000 pcs

测压力

Max. 160Kg(8 site)(240Kg option)

Max. 160Kg(8 site)(300Kg option)

外缸Max 300KG(

内缸Max150KG

温度精度

压头:25~130±2℃

入料梭/预温盘:50~90℃±2℃;90~130℃±3℃

压头:-55~150±2℃

入料梭/预温盘:-55~150℃±3℃

压头:-55~150±2℃

入料梭/预温盘:-55~150℃±3℃

ATC能力

常高温ATC指标:

100W@25℃,230W@70℃,300W@85~125℃

小功率版本:

1site:50W@-55℃,250W@25℃,300W@85~125℃

2site:20W@-55℃,120W@25℃,120W@85~125℃

4site:10W@-40℃,60W@25℃,60W@85~125℃

8site:5W@-40℃,15W@25℃,20W@85~125℃

大功率版本:

200W@-55℃,300W@-40℃;850W@25℃,1150W@125℃

通讯接口

TTL, GPIB, RS232

TTL, GPIB, RS232

TTL, GPIB, RS232

 

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