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C9系列测试编带一体机

项目

C9D系列(lie)

C9S系(xi)列

C9P系列

外(wai)形尺寸(cun)

长X宽X高(mm):

790x1710x2440

长X宽X高(gao)(mm):1550x1560x2160

长X宽(kuan)X高(mm):

1550x1710x2480

进料

自动料管(guan)进料

自动料(liao)管进料(liao)

自动料(liao)管(guan)进料(liao)

出料

8个(ge)测试手(shou)动收料(liao)管(guan),2个(ge)视觉检(jian)测Fail手(shou)动收料(liao)管(guan)

1个自动(dong)编带(dai)站(选配)

1个自动料管收料站(zhan)(选配)

1个(ge)自动(dong)编带位,8个(ge)测试手(shou)动(dong)收料管(guan),2个(ge)视觉(jue)检(jian)测Fail手(shou)动(dong)收料管(guan)

1个自动编(bian)带位(wei),8个测(ce)(ce)试(shi)手动收料管,2个视(shi)觉检测(ce)(ce)Fail手动收料管

下料方式(shi)

直背式

斜背式

直(zhi)背式

测试站

1x2模(mo)式(shi)或(huo)2x2模(mo)式(shi)或(huo)1x4模(mo)式(shi)

1x2模式工位间距60mm或90mm

2x2模式工位间(jian)距60mmx60mm

1x4模式工位(wei)间距60mm

1x2模式或1x4模式

1x2模式工位(wei)间距60mm或90mm

1x4模(mo)式工位间距60mm

1x2模式或(huo)2x2模式或(huo)1x4模式

1x2模式工位(wei)间距60mm或90mm

2x2模式工位间距60mmx60mm

1x4模(mo)式工位间距(ju)60mm

测(ce)试类型

夹测、Plunge To Board、MOSFET测试(shi),Kelvin或非Kelvin

夹测、Plunge To Board、MOSFET测试(shi),Kelvin或非Kelvin

夹测、Plunge To Board、MOSFET测试,Kelvin或非(fei)Kelvin

视觉(jue)检测

配置双摄像头,轨道(dao)3D+载带2D检(jian)测(ce)

配置双摄像头(tou),轨(gui)道(dao)3D+载带2D检测

配置(zhi)双摄像(xiang)头,轨道3D+载带2D检(jian)测

控(kong)制系统

PC+分布式Can总线控制系统(tong)

PC控(kong)制

PC+分布式Can总线(xian)控制系(xi)统(tong)

人机交(jiao)互

液(ye)晶触摸显示屏,友好的(de)人机界面(mian),简便的(de)操作流(liu)程

液晶触摸显示屏(ping),友好的人机界面,简便的操(cao)作流程

液晶显示器+键鼠,友好的人(ren)机界面,简便的操作流程(cheng)

UPH

以(yi)SOP8为例:

Max UPH≥14K(测(ce)试时间

<50ms)

夹测 ≥12K(测试时间(jian)500ms)

压(ya)测≥11K(测试(shi)时间500ms)

以SOP8 1x4模式为例:

Max UPH≥14K(测(ce)试时间

<50ms)

夹测(ce) ≥12K(测(ce)试时(shi)间500ms)

压(ya)测≥10K(测试(shi)时(shi)间500ms)

以SOP8 1x4模式为例:

Max UPH≥14K(测试时间(jian)

<50ms)

夹(jia)测 ≥12K(测试(shi)时间500ms)

压测≥10K(测试(shi)时间500ms)

Jam Rate

≤1/5000

≤1/5000

≤1/5000

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